Page 257 - Microsoft Word - Дисертація_Винар_end

257

Включення частинок бору в КЕП сповільнює перебіг релаксаційних

процесів на стадії дорекристалізаційного відпалу при 200…300С, про що

свідчить незначна зміна параметрів тонкої структури. На відміну від

нікелевого покриття, після відпалу КЕП при 300С розміри блоків

субструктури зростають всього до 33…34 нм, величина мікродеформації
3
3
гратки зменшується від 1,5 10‾ до 1,2· 10‾ , а густина дислокацій – від 0,29·
12
12
-2
10 до 0,24 10 см . Нагрівання в межах 400…450С зумовлює початкову
стадію твердофазної взаємодії компонентів, що підтверджується

результатами диференціально-термічного [293] та ренгеноструктурного

методів аналізу (рис. 6.15 г). Розвиток взаємодії між частинками бору та

нікелевою матрицею, яка здійснюється по типу реакційної дифузії,

приводить до помітної зміни мікроструктури покриття (рис. 6.15 в).

Рентгеноструктурним аналізом зафіксовано значну кількість фази

Ni 3B, що є основною причиною підвищення мікротвердості покриття за

різних режиму ТО, і вигідно вирізняє його від чисто нікелевого покриття

(табл. 6.1).

Таблиця 6.8 Мікротвердість покриттів Ni та Ni-B після термічної

обробки

Мікротвердість, Н , МПа
Режими термічної обробки
Вид покриття Вихідна Відпал Відпал Відпал

структура 300°С, 450°С, 900°С,
2 год. 2 год. 2 год.
(на сталі)
Ni 2850-3130 2570-2710 1720-1980 -

КЕП Ni-B 4560-4770 4610-4820 7250-7870 8540-9340

Для покриття нанесеного на сталь додатково проводили температурний

відпал КЕП Ni-B покриття за 900 С, твердість зростає до 8540-9340 МПа.