Page 255 - Microsoft Word - Дисертація_Винар_end
P. 255

255

                  наступної термічної обробки (ТО) формується нова композиційна структура

                  матрично-наповненого  типу  Ni-Ni 3B,  склад  і  будова  якої  визначаються

                  режимами  дифузійного  відпалу.  Висока  мікротвердість  зерен  бориду  Ni 3B

                  (9…12,5  ГПа),  за  їх  достатнього  вмісту  в  структурі  покриття,  підвищує

                  зносостійкість термооброблених за 900…1000˚С КЕП на сталях у 1,5…3 рази

                  порівняно  з  твердим  гальванічним  хромом  чи  дифузійним  боридним

                  покриттями [292]. Також перспективним покриттям для захисту виробів від

                  корозії  і  зношування  є  покриття  Ni-P  сплавом,  яке  наноситься  методом

                  хімічного  осадження,  в  літературі  недостатньо  відомостей  про  їх

                  трибокорозійну поведінку, що обмежує сфери застосування.




                          6.2.1  Вплив  термічної  обробки  на  структуру  та  мікротвердість
                  гальванічних та хімічних покриттів



                         Досліджено  вплив  відпалу  на  зміну  структури  та  твердості  покриттів


                  Ni,  Ni-B та Ni-P. Зокрема, встановлено зменшення твердості гальванічного
                  нікелю з ~3130 до ~2710 МПа внаслідок його відпалу за температури 300 °С


                  протягом двох годин, що викликано рекристалізаційними перетвореннями та

                  частковим зневоднюванням. З підвищенням температури відпалу до 450  °С

                  твердість покриття знижується до 1980 МПа.

                           Отримані  композиційні  електрохімічні  покриття  Ni-B  відзначаються

                  значним  наповненням  матриці  частинками  бору  та  їх  рівномірним

                  розподілом  по  товщині  шару  (рис.  6.15  а).  На  дифрактограмі  покриття

                  присутні тільки дифракційні максимуми ліній нікелю. Відсутність ліній бору

                  – свідчить про аморфний стан його структури (рис. 6.15 б).

                          Дислокаційна  структура  електроосадженого  покриття,  сформована  в

                  присутності включень, поля напружень яких служать ефективними бар’єрами

                  для  переміщення  дислокацій,  є  причиною  вищої  (на  50…60%  )

                  мікротвердості  КЕП,  порівняно  з  ”чистим”  нікелевим  покриттям.  Крім

                  ефекту  дисперсного  зміцнення  матриці  частинками  бору,  на  твердість
   250   251   252   253   254   255   256   257   258   259   260