Page 256 - Microsoft Word - Дисертація_Винар_end

256

впливають зміни її кристалічної будови, що зумовлено новими умовами

кристалізації в електроліті-суспензії.

б
а

100

(111)  Ni
80
 Ni B
3
Intensity 40  (002) (022) (113)
60
20 (031)   (222)
(121) (201) (211) (112) (221) (301) 
      
0
30 40 50 60 70 80 90 100
2 
в
г
Рисунок 6.16 – Мікроструктура (а, в) та дифрактрограми (б, г) КЕП Ni-B у

вихідному стані (а, б) та після ТО 450С (в, г) .

Низькотемпературна ТО спричиняє подібні за характером структурні

зміни у нікелевому і композиційному покриттях, однак за рахунок різної

кінетики процесу, їх розвиток і ступінь перетворення за певних температур

відбуваються неоднаково. Нагріванням нікелевого покриття до 200…230С,

внаслідок міграції точкових і лінійних дефектів до зеренних та субзеренних

границь, формується полігонізована структура з властивою їй вищою (на

50…70 %) мікротвердістю.

При перевищенні температури нагрівання 360С у нікелі починаються

рекристалізаційні перетворення з відповідними змінами на рівні тонкої

структури та значним зменшенням твердості [351].