Page 83 - Microsoft Word - Дисертація_Винар_end

83

Рисунок 2.5 – Мікроструктура сплаву Д16Т покриттям Ni–В.

Додецилсульфат натрію використовували як антипіттінговий додаток

та стабілізатор суспензії. Товщина покриттів була 45...50 мкм, а вміст бору в

них становив 4,8...5,2 мас.%.

Суспензію для осадження КЕП нікель–бор готували на основі

сульфатхлоридного електроліту нікелювання, який відрізняється від

електроліту Уотса [291] вищою (150 г/л) концентрацією хлориду нікелю

(табл. 2.5), що дозволяє працювати за високої густини катодного струму.

Таблиця 2.2 – Склад нікелевих електролітів
Електроліт Електроліт-суспезія №
Компонент, г/л
№ 1* 2**
NiSO 4·7Н 2O 100 180-200
NiCl 2·6Н 2O - 150-180

H 3BO 3 15 30-40
NH 4Cl 15 -
50 -
Na 2SO 4
10 -
Na 3C 6H 5O 7
В - 10-250
Режими електролізу
Катодна густина струму, 1-2 3-20
Д к, А/дм 2
Кислотність (рН середовища) 5,6-5,8 3,0-4,5
Температура електроліту (Т, °С) 40-45 40-45

*№ 1 – Електроліт для формування цинкатної плівки
**№ 2 – Електроліт-суспензія для осадження КЕП Ni–B